Master Bond合成材料胶

... 是一种非常低粘度（<250 cs）的溶剂系统，易于应用和加工。 大多数情况下，它被用作底漆，以促进聚烯烃基材与其他材料（如金属、陶瓷、复合材料和其他塑料）的粘合。 当作为底漆使用时，X21 被涂抹在一层非常薄的聚烯烃片上，并允许溶剂蒸发。 通常会在 2-4 小时内完成，并且可以通过添加热量（150-200°F 为 15-30 分钟）大大加速。 以这种方式对表面进行底漆后，制备环氧树脂或硅胶并施加到基材上，然后允许固化。 ...

... 出色的韧性和卓越的磨损性阻力。 这种中等粘度化合物可用于各种应用，包括粘接、密封、涂层和封装。 其强大的灵活性使其能够承受严重的热循环以及抗热冲击和机械冲击。 UV15X-6NM-2 可以很好地粘合到各种基材上，包括玻璃、塑料（包括聚碳酸酯和丙烯酸酯）、复合材料、金属和许多类型的橡胶。 它具有非常好的耐化学性，特别是对水、清洁剂和油。 UV15X-6NM-2 是一种顶尖的绝热和电气绝缘体，工作温度范围为-80°F 至 +250°F，值得注意的是，它具有很大的非黄变型。 ...

... 是一种固化时收缩率低、导热性好和声音尺寸稳定性的填充系统。 这种化合物可以很好地粘合在电子产品中使用的各种基材上，包括金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。 该系统的工作温度范围为-100°F 至 +400°F，对水、酸、碱、燃料和一些溶剂具有很好的耐化学性。 其固有韧性使其能够承受最强烈的热循环。 它的颜色是黑色的。 这种环氧树脂系统的特点在于它适用于许多类型的电子应用。 虽然它最突出的用途是作为一种顶部材料，但它也可以用作模具附着、灌注和涂层系统。 ...

... 两部分，室温固化，导热硅胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 ...

... 电绝缘性和耐高温性。 它与其他耐热环氧树脂有很大的不同，因为它在高温下具有更高的韧性和灵活性。 与更多标准的耐高温环氧树脂相比，它在高温下具有宽容性，具有极高的耐热性和机械冲击性，以及卓越的热循环能力。 EP36AO 可以很好地粘合到各种基材上，包括金属、复合材料、玻璃和许多塑料。 它具有良好的耐水、燃料和油性。 这一组件系统主要用于灌封，但也可用于粘接和密封。 工作温度范围为-100°F 至 +500°F， 如上所述，EP36AO ...

... C 固化 Master Bond UV22DC80-1 是一种纳米二氧化硅填充、双固化环氧树脂系统。 它的配方可在暴露于紫外线时很容易固化，最重要的是，它会在阴影区域与加热。 开发这种产品的逻辑是，紫外线束带会在暴露于光线下迅速彻底地交叉连接，但在材料未暴露于光线的区域不会固化。 具有双重固化机制，使那些未暴露在光线下的区域可以通过加热来固化。 固化过程中的热部分是在用户友好的 80°C 条件下实现的（特别是在使用塑料时）。 双固化系统特别适用于使用固化的紫外线部分快速固定零件，然后通过加热完成整个过程 ...

... 该环氧树脂系统具有出色的物理性能、出色的电绝缘以及良好的导热性，即使在高温下也是如此。 该系统的独特之处在于它在固化时具有相对较低的放热。 EP17HTDA-1 是 100% 反应性的，不含溶剂或稀释剂。 EP17HTDA-1 可以与金属、陶瓷、塑料和复合材料等相似和不同的基材粘合得很好。 它具有值得注意的耐许多化学品，包括酸、碱、盐、燃料、油和许多溶剂。 值得注意的是，固化后收缩率最小。 它的工作温度范围为-80°F 至 +600°F，由于它通过 ...

... 卓越的增韧环氧树脂 耐化学性强化环氧树脂，Master Bond Supera 62-1，具有出色的流动性能和长使用寿命。 它具有-60°F 至 450°F 的宽工作温度范围，能够抗酸、碱和溶剂，并提供出色的物理强度。 主要特点 • 操作方便，开放时间长 • 在适度升 高的温度下快速固化 • 卓越的物理强度轮廓 • 良好的韧性 Master Bond Superat 62-1 是一种双组分环氧树脂系统，在环境温度下具有极长的工作寿命和在适度升高的温度下迅速固化。 ...