Master Bond玻璃胶

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双组分胶
双组分胶
EP31

... 最好在室温下进行隔夜固化,然后在 150-200°F 下进行 2-3 小时。 在交叉连接时,EP31 具有韧性和弹性,使其能够承受积极的热循环。 最突出的是其卓越的拉伸夹剪切和剥离强度(下文概述)。 它可以很好地粘合到各种基材上,包括金属、复合材料、玻璃、橡胶、陶瓷和许多塑料。 其他一些理想的特性包括对水、油和燃料的耐化学性;非常好的光学透明度和固化时收缩率低。 它是一流的电绝缘体,结合其良好的流动性能,使其能够用于较小的灌封应用。 ...

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Master Bond
双组分胶
双组分胶
MasterSil 151Med

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Master Bond
UV固化胶
UV固化胶
UV15LV

... 与通过 “自由基” 机制固化的大多数紫外线系统相比,这种系统具有较低的收缩率(1-2%)和较高的耐温性。 UV15LV 对水、酸、碱、燃料和许多溶剂等各种化学品具有出色的耐受性。 它具有出色的物理强度特性和电气绝缘性能。 UV15LV 对包括塑料、玻璃和许多金属在内的各种基材具有卓越的粘合力。 与 UV 的典型情况一样,它具有出色的光学清晰度和透光性能。 ...

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Master Bond
UV固化胶
UV固化胶
UV16

... 0.002 英寸至 0.120 英寸的厚度。 较薄的部分将在几秒钟内固化,较厚的部分通常会在 30-60 秒内固化。 UV16 具有优异的耐各种化学品,包括水、酸、碱、燃料和许多溶剂。 它具有出色的物理强度特性和电气绝缘性能。 UV16 对包括塑料、玻璃和许多金属在内的各种基材具有卓越的粘合力。 UV16 具有恒星的光学清晰度和光传输特性。 ...

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UV固化胶
UV固化胶
UV24TKLO

... 主要特性 • 满足 NASA 低排气要求 • 卓越的耐化学性 • 中等粘度 • 高尺寸稳定性 Master UV24TKLO 是一种单部分 UV 固化环氧改性配方,用于粘接、密封和封装。 它符合 ASTM E-595 规定的低排气要求。 最值得注意的是,它具有出色的耐化学品性,如下文部分所述。 UV24TKLO 具有出色的清晰度和光传输性能。 固化的最佳波长为 320-365 纳米,能耗要求为每平方厘米 10-40 毫瓦。 这种环氧树脂系统不受氧气抑制。 UV24TKLO ...

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UV固化胶
UV固化胶
UV15DC80

... 双固化紫外线的一个创新用途是通过紫外线照射固定两个光学不透明的基材,例如金属,然后用热量完成固化。 这种中等粘度系统具有阳离子固化机制(用于紫外线部分),固化时收缩率极低。 UV15DC80 不受氧抑制,对许多酸、碱、燃料和溶剂具有出色的耐化学性。 它是一种极好的电绝缘体,可以很好地粘合到金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料。 UV15DC80 的工作温度范围为-60° 华氏度至 +350° 华氏度。 ...

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UV固化胶
UV固化胶
UV18S

... 该系统可以固化部分高达 0.080-0.125 英寸。 但是,当粘接时,几千分之一英寸的部分就足够了。 Master Bond UV18S 不受氧抑制,因此在这方面不需要任何特殊处理。 它可以与玻璃、表面处理的金属和塑料(如聚碳酸酯和丙烯酸酯等)结合良好。 UV18S 不仅适用于粘接应用,还可用作涂层或密封。 它具有非常好的耐温性,固化时收缩率极低。 它的优势对许多腐蚀性化学品具有强大的耐化学性(如下图所示)。 ...

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环氧胶
环氧胶
FLM36

... Bond EP36AO 配方,这种薄膜与其他耐热环氧树脂不同,因为它具有远远超过传统耐高温环氧树脂的韧性和灵活性。 虽然 FLM36 具有较低的玻璃转换温度并且在其上方更柔软,但它仍保留了极高的物理强度特性,高达 500°F。FLM36 结合了显著增强的耐热和机械冲击能力以及热循环能力。 FLM36 可以很好地粘合到各种基材上,包括金属、复合材料、玻璃和许多塑料。 它对水、酸、碱、燃料和油具有良好的耐化学性。 ...

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Master Bond
UV固化胶
UV固化胶
UV15X-6NM-2

... 固化聚氨酯丙烯酸酯系统,具有充满活力的柔韧性、出色的韧性和卓越的磨损性阻力。 这种中等粘度化合物可用于各种应用,包括粘接、密封、涂层和封装。 其强大的灵活性使其能够承受严重的热循环以及抗热冲击和机械冲击。 UV15X-6NM-2 可以很好地粘合到各种基材上,包括玻璃、塑料(包括聚碳酸酯和丙烯酸酯)、复合材料、金属和许多类型的橡胶。 它具有非常好的耐化学性,特别是对水、清洁剂和油。 UV15X-6NM-2 是一种顶尖的绝热和电气绝缘体,工作温度范围为-80°F ...

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硅胶粘合剂
硅胶粘合剂
MasterSil 151TC

... 两部分,室温固化,导热硅,带超细颗粒填料,用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅,主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒,使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 ...

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