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Leica/徕卡样本制备系统
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玻璃化冷冻结构对环境影响极其敏感,需要对其加以保护以免形成假象。在理想条件下制备用于详细图像评估的样品: • - 在样品周围采取冷屏蔽措施,避免水分子在样品上冻结 • - 在整个过程中精确控制温度 • - 清洁的刀具 – 每次切片均使用干净的刀片,避免污染 • - 及时、迅速的电子束镀膜,捕获详细的表面信息 • - 在受保护的真空状态下转移到其他分析系统
Leica Microsystems GmbH/徕卡
使用徕卡EM VCT500,你可以在冷冻或常温,真空或保护气体条件下传输样品。 徕卡 EM VCT500 始终连接 • - 连接您的工作流程系统 • - 凭借主动样品冷却和全新的阀门概念优化您的样品传输 • - 对接后在工作流程中随时监控样品的温度和真空度
Leica Microsystems GmbH/徕卡
... 制冷组件,可预热/预冷试剂,维持用户设定的处理温度。 采用膜按键控制面板,简单易用。可使用各式各样的样品篮或胶囊装载样品,将装载的样品放入样品转盘上试剂小瓶中即可开始处理样品。电镜应用可设置多达24步处理步骤,光镜应用可设置多达12步处理步骤。系统带有排气装置,防止有毒气体对人体的伤害。
Leica Microsystems GmbH/徕卡
对于像花粉、组织、植物、昆虫等等生物样品,以及如微型机电系统(MEMS:Micro Electro Mechanical Systems)等样品的干燥,使其适宜于SEM检测,可使用徕卡EM CPD300临界点干燥仪来完成,干燥过程全自动控制。 在样品处理过程中,我们引入了全新的添加填充物概念,从而大大降低了CO2消耗量,同时有效缩短了样品处理时间。对于使用过程中的安全性我们也有特别考虑:软件设置有可控的切断功能程序,机身配备一体化废液分离装置。
Leica Microsystems GmbH/徕卡
徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能,是用锯,磨,铣削,抛光样品后,供扫描电镜,透射电镜,和LM技术检测。 带有一体化体视镜,用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察;使用样品旋转手柄,可以改变样品观察角度,0°-60°可调,或者垂直于样品前表面90°观察,可利用目镜刻度标尺测量距离。
Leica Microsystems GmbH/徕卡
新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言:与用户合作,使用户受益”,以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。 最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍,根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择,实用性得到进一步提升。
Leica Microsystems GmbH/徕卡
Leica EM TRIM2 是一套高速研磨修块系统,一体化体视镜和LED环型照明,为生物和工业样品进行修块。 Leica EM TRIM2 铣刀研磨步进为1μm,可垂直观察,方便精细修块时的定位,并带有吸尘装置,防止粉尘污染。
Leica Microsystems GmbH/徕卡
为制药企业量身定制的Leica EM RAPID药片研磨系统,可对固体药片进行处理,用于分析药片中有效成分的分布情况。 Leica EM RAPID利用钨钢刀或者钻石铣刀研磨药片,使药片内部暴露出来,且无交叉污染,速度300-20000 rpm 可调,可逐步精确控制研磨过程,噪声低,带有吸尘装置,并有单样品台和多样品台可供选择。
Leica Microsystems GmbH/徕卡
使用徕卡 EM RES102,使您的样品具备最高水平的灵活性,具有轻薄、清洁、抛光、切割的坡度和结构。独特的离子束研磨系统结合了在一个单工作台面单元上制备TEM、SEM和LM样品的特点。 各种样品架可以进行多元化应用。除了高能量的离子铣工艺,徕卡EM RES102也可适于采用低离子能量处理非常柔软的样本。
Leica Microsystems GmbH/徕卡
高压冷冻能够捕捉精细结构和细胞动力学的错综变化。 结合光刺激或电刺激的高压冷冻技术是您获得新发现的平台。 • - 同步到毫秒的冻结和刺激能够冻结您最感兴趣的那一刻 • - 以纳米尺度和毫秒时间精度冻结和解析高动态过程 • - 在高压下冷冻固定您的含水样品,并发现世界的秘密
Leica Microsystems GmbH/徕卡
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