LEEG流程压力传感器

压力范围: 40 mbar - 400,000 mbar
工艺温度: -40 °C - 85 °C

... SP26 单晶硅压力传感器使用封装在 316L 不锈钢基板中的高稳定性硅芯片，施加的压力通过不锈钢膜片和内部密封的硅油传递到硅芯片，硅芯片不直接接触被测介质。这是一种隔离结构，适用于数千种液体介质。满足防爆要求，表压产品侧面排气满足高精度测量的需要。 产品优势 - 高稳定性单晶硅传感器芯片 - 电压激励 - 隔离防爆结构，适用于各种介质 - ...

压力范围: 0.1 bar - 30 bar
工艺温度: -40 °C - 300 °C

... 卫生型压力变送器，专为食品和制药行业设计，适用于CIP/SIP清洗和灭菌。设计巧妙紧凑，润湿件采用优质不锈钢316L和整体焊接，粗糙度≤0.4um，灌装液符合FDA认证的卫生标准，多种国际标准工艺连接可供选择。 - 双膜片过载保护结构，可轻松应对高过载测试。 - 专为食品和制药行业设计，适用于CIP/SIP清洗和灭菌。 - 隔离式气腔设计，防止冷凝，避免对介质的污染。 - ASIC和SMT信号发射模块。友好的按钮参数操作功能，快速显示测量数据。 - ...

压力范围: 0.1 bar - 300 bar
工艺温度: -40 °C - 120 °C

... 卫生型压力变送器，专为食品和制药行业设计，适用于CIP/SIP清洗和灭菌。设计巧妙紧凑，润湿件采用优质不锈钢316L和整体焊接，粗糙度≤0.4um，灌装液符合FDA认证的卫生标准，多种国际标准工艺连接可供选择。 - 双膜片过载保护结构，可轻松应对高过载测试。 - 专为食品和制药行业设计，适用于CIP/SIP清洗和灭菌。 - 隔离式气腔设计，防止冷凝，避免对介质的污染。 - ASIC和SMT信号发射模块。友好的按钮参数操作功能，快速显示测量数据。 - ...

压力范围: 0.4 bar - 10 bar
工艺温度: -40 °C - 85 °C

... SP38M-UART采用高稳定的单晶硅传感器技术，采用bulit-in压差、压力、温度传感元件和24bit adc的高性能双通道ASIC，对二阶温度漂移和三阶非线性的零点和灵敏度进行校准，提高了传感器的温度性能。是一款具有UART输出的综合性智能传感器。高过载、高耐静压，静压可达40MPa。SP38M-U适用于各种恶劣环境，工作温度为-40-85℃。同时具有精度高、通讯可靠、稳定性强的特点。 SP38M-U单晶硅压力传感器广泛应用于过程控制、流量控制、液压和气动设备、伺服阀和传动、化工产品和化学工业以及医疗仪器等领域 ...

... SPI19S压力传感器采用进口的高稳定性压阻式传感器模具，封装在SS316L底座上。外部压力通过不锈钢膜片，内部密封硅油到单晶硅传感器模具。传感器模子不直接接触测量介质，形成隔离式结构，适用于各种液体介质。 - 高稳定性的单晶硅传感器模具。 - ...

压力范围: 2,000 Pa - 40,000,000 Pa
工艺温度: -30 °C - 80 °C

... SMP131紧凑型压力变送器结合了现代电子压力测量领域的所有最新可用技术。它是经过10年的研究和开发的最具性价比的产品。传感器采用全自动线性和温度补偿技术，保证了批量生产的效率和质量。全密封隔离的气腔设计，保证了长期的可靠性。信号发射模块采用独创的校准技术，无需任何工具即可轻松实现参数设置。 - 优异的长期稳定性，独特的技术优势确保性能远超同价位产品。 - 强大紧凑的外观，提供最高性价比的压力测量解决方案。 - ...