LEEG油浸压力变送器

压力范围: 0.1 bar - 30 bar
工艺温度: -40 °C - 300 °C

卫生型压力变送器，常被称为卫生型压力传感器，英文名称Hygienic Pressure Transmitter /Sanitary Pressure Sensor，是为了确保食品药品的卫生和安全，确保食品药品不会通过接触的压力变送器与有毒、有害、有污染的物质成分或不适合混淆的物质接触和相混，与食品药品直接接触的压力变送器的材料、结构、性能、加工（如焊接、抛光等）、洁净处理等方面都有着一系列的卫生要求，满足这些特殊要求就是卫生型压力变送器/卫生型压力传感器。 ...

压力范围: 200 Pa - 10,000,000 Pa
精确度: 0.05 %
工艺温度: -40 °C - 120 °C

优势 1.先进的单晶硅压力传感器技术与专利封装工艺，精心研制出的一款国际领先技术的高性能压力变送器 2.双膜片过载结构，从容应对高过载考验 3.用集成电路与表面封装技术的信号变送模块，性能强大的24位ADC实现高精度与快速应答 4.显示模块可355°旋转，按键参数操作功能友好 5.按键参数设置不影响电气防护等级，更安全、更快捷 6.高性能DMP305X单晶硅压力变送器，国际领先技术与中国智造的完美结合 7.坚固优质的不锈钢过程法兰，臻厚的加强结构，坚不可摧，高静压、高过载的强大保障 ...

压力范围: 0.02 bar - 100 bar
工艺温度: -40 °C - 120 °C

优势 1.先进的单晶硅压力传感器技术与专利封装工艺，精心研制出的一款国际领先技术的高性能压力变送器 2.双膜片过载结构，从容应对高过载考验 3.用集成电路与表面封装技术的信号变送模块，性能强大的24位ADC实现高精度与快速应答 4.显示模块可355°旋转，按键参数操作功能友好 5.按键参数设置不影响电气防护等级，更安全、更快捷 6.高性能DMP305X单晶硅压力变送器，国际领先技术与中国智造的完美结合 7.坚固优质的不锈钢过程法兰，臻厚的加强结构，坚不可摧，高静压、高过载的强大保障 ...

压力范围: 0.01 bar - 100 bar
工艺温度: -40 °C - 120 °C

... C 介质温度: -40-120℃ 防护等级: IP67 过程连接: M20*1.5(M), G1/2(M), G1/4(M), 1/2-14NPT(M) 等 测量介质: 液体、气体、蒸汽 认证： CE, 隔爆 应用 过程控制系统 石油工业 化工行业 电力行业

压力范围: 0.4 bar - 100 bar
工艺温度: -40 °C - 120 °C

... 优势 - 双膜片过载结构，可轻松应对高过载测试。 - 355°旋转显示模块，友好的按钮参数操作功能。 - 精确的填充液技术消除了温度和静压的影响。 - 高强度金属电气保护外壳满足最严格的环境应用。 - 强大的瞬态电压抵抗能力，保护终端模块。 主要规格 - 测量范围。40kPa-10MPa - 输出信号：4-20mA、4-20mA+HART、客户 - 参考精度：±0.15% URL, ±0.1% URL - 过程连接。M20*1.5（米），G1/2（米），G1/4（米），1/2-14NPT（米） - ...

LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器，单晶硅压力传感器位于金属本体顶部，远离介质接触面，实现机械隔离和热隔离，玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力，可应对复杂的化学场合和机械负荷，同时具备较强的抗电磁干扰能力，适合苛刻的流程工业环境中液位测量应用。 优势 - ...

压力范围: 0.04 bar - 10 bar
工艺温度: -40 °C - 180 °C

LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器，单晶硅压力传感器位于金属本体顶部，远离介质接触面，实现机械隔离和热隔离，玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力，可应对复杂的化学场合和机械负荷，同时具备较强的抗电磁干扰能力，适合苛刻的流程工业环境中液位测量应用。 优势 - ...

压力范围: 4,000 Pa - 1,000,000 Pa
工艺温度: -40 °C - 180 °C

LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器，单晶硅压力传感器位于金属本体顶部，远离介质接触面，实现机械隔离和热隔离，玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力，可应对复杂的化学场合和机械负荷，同时具备较强的抗电磁干扰能力，适合苛刻的流程工业环境中液位测量应用。 优势 - ...

... SMP858-TST压力变送器是利洁时精心设计的一款具有国际领先技术的高性能压力变送器。传感器位于金属体顶部，远离介质界面，实现了机械隔离和热隔离。玻璃烧结的传感器导线实现了金属基体的高强度电绝缘，提高了电子电路的灵活性和瞬态耐压保护能力。所有这些独创的封装技术使SMP858-TST能够轻松应对极端的化学场合和机械负荷，并拥有强大的抗电磁干扰能力，足以应对最严苛的工业环境应用。 - ...