Kurtz Ersa返修台

Ersa HR 600/3P 自动返修系统 Ersa Rework System HR 600/3P 能自动修复 SMT 元件，如 BGA 和 MLF，边长可达 1 x 1 毫米，且精确可靠。 HRSoft 2 的图形用户界面使任何用户都能轻松选择和操作流程。 返修电路板格式* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *PCB 格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）：S = 300 ...

自动返修系统 Ersa HR 600/2 自动拆焊、贴装和焊接 SMT 元件 HR 600/2 混合返修系统为组装件的自动化加工设定了标准。 灵活、高效、自动化、流程安全！ 返修电路板格式* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *PCB 格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）： S = 300 x 250 毫米；M = 390 x 285 (+x) ...

采用高性能光学系统和灵活的加热技术进行引导式返修 Ersa 返修系统 HR 550 采用引导式工艺，操作简单方便，可确保安全返修。 特点：视觉领先！ 返修电路板格式* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *PCB 格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）： S = 300 x 250 毫米；M = 390 x 285 ...

大而灵活：引导式返工 适用于最大 530 x 530 毫米的大板 通过 HR 550 XL 返修系统，Elsa 推出了一种半自动设备，可用于最大约为 1.5 米的大型装配。 530 x 610 毫米–真正的高性能套件，配有八个底部散热器加热区，以及电动 X/Y 微调和部件旋转。 该系统适用于工业和电力电子产品以及大尺寸电路板，对服务提供商尤其具有吸引力。 技术要点 • 1 800 瓦高性能混合加热元件 • 全表面 ...

... 毫米的复杂组件 Ersa Rework System HR 600 XL 专为大型印刷电路板开发–最大 60 x 60 毫米的元件也能轻松、精确地加工。 通过可选的 XL 加热头，甚至可以加工边长达 120 x 120 毫米的部件。 返修电路板格式* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *PCB 格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）： S = 300 x 250 毫米；M = 390 x 285 (+x) ...

灵活拆焊、贴装和焊接 SMT 元件 返修系统 HR 500 为预算有限的用户提供完整的 Ersa 混合返修技术。 HR 550 的 “小兄弟 “可以灵活维修标准组件，最大尺寸为 380 x 300 毫米，部件尺寸为 50 x 50 毫米。 返修电路板格式* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *PCB 格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）： S ...

... IR 550返修系统已售出数千台，是艾莎返修产品中绝对的畅销产品。该系统采用DynamicIR加热技术，对顶部和底部红外加热器进行全自动动态控制。在价格和性能上都是无与伦比的！ 艾莎返修系统的技术可持续确保电子产品的附加值： - 温和加热技术 - 传感器引导焊接工艺 - 非接触式残余焊料清除 - 精确的元件放置 - 完整的工艺文件 - 清晰的用户指导 - 800瓦加热头，带开孔系统 - ...

... 开箱、安装、焊接！今天，返修也可以如此简单。埃莎HR 200返修系统结构紧凑，"开箱即用"，安装简单，操作直观，令专业人士和初学者信服。内置300 W混合高性能加热元件，可焊接最大30 x 30 mm的SMT元件。 - 高效的400 W混合加热头 - 可选配800 W红外底部加热 - 焊接时间极短 - 安全脚踏开关启动 - 系统上的LED操作指示灯 - 操作直观，无需软件 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： - ...

... HR 100返修系统采用革命性的Ersa混合返修专利技术，可安全地拆焊和更换小型SMD。中波红外辐射与温和的热空气喷射相结合，保证了元件的最佳能量传递。 Ersa返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： - 温和的加热技术 - 传感器引导焊接工艺 - 非接触式残余焊料清除 - 精确的元件贴装 - 完整的工艺文件 - 清晰的用户指导 - 获得专利的混合返修技术（红外加热技术和对流技术的结合）用于安全拆焊和焊接 - ...