Kontron/控创Windows 10计算机模块

... COM Express® Basic V2000 配备 AMD 嵌入式 V 系列高性能 "Zen2 "CPU 规格 高达 64 GB 的 DDR4 内存（2x 32 GB 双通道 DDR4 SO-DIMM） 最多 8 条 PCIe 通道（4x PCIe 3.0（最高 8 GT/s） 4x PCIe 2.0（最高 5 GT/s） 可选配高达 1 TByte 的板载 NVMe SSD 提供工业级版本 ...

... COMe-bCL6(R E2S) 在基于 COM Express 基本外形尺寸的标准化 6 类计算机模块上提供更高的性能密度和出色的图形支持。 通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现，COMe-bCL6 易于更换，为客户将其设计到基于独立载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 特别是六核 CPU 的引入、可扩展至 128GB 的内存、额外的板载 NVMe SSD 以及对系统加速的英特尔® ...

... 是一个信用卡大小的模块化计算机平台，基于英特尔® Atom® x6000 系列、奔腾® 和赛扬® 处理器。 COMe-mEL10 (E2) COM Express 微型模块的性能范围具有高度可扩展性，涵盖了英特尔最新物联网就绪嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动 x6000 系列以及英特尔奔腾和英特尔赛扬处理器。提供高达 16GB 的 LPDDR4-4267，带内 ...

... 最高 48 GB DDR4 内存（向下 16 GB DDR4 内存） 高达 2.5 Gb 以太网，支持 TSN 可选板载 NVMe 固态硬盘 工业级版本 ...

... 新型控创 COMe-cWL6 (E2S) 模块允许高达 48GB 的 DDR4 内存；可选配快速 NVMe 固态硬盘，这在紧凑型产品中尚属首次。新型 COMe 也非常适合工业环境中的恶劣工作条件。因此，可提供可在 -40°C 至 +85°C 温度范围内使用的坚固模块。采用焊接式主内存（内存下置），最大容量可达 16GB DDR4，可确保更加坚固耐用。 由于 COMe-cWL6 (E2S) 接管了现有解决方案的引脚分配和功能实现，因此非常适合作为现有解决方案的强大后继产品。典型应用包括通信、数字标牌 ...

... 2.5GbE），支持 TSN 工业级温度 COMe-cEL6 COM Express 紧凑型 6 类模块具有高度可扩展性，涵盖英特尔 x6000 IoT 就绪嵌入式处理器的整个系列。COMe-cEL6 产品组合范围广泛，从针对能耗敏感型应用优化的成本优化型双核英特尔赛扬（2x 1.2 GHz，6W TDP）到针对高端实时应用的真正四核英特尔凌动（4x 1.9，12W TDP）版本。 用户将受益于计算性能的大幅提升、令人印象深刻的每瓦性能比以及所有控创嵌入式解决方案固有的长期可用性。 ...

... Embedded V/R 系列处理器的新一代高性能、功能丰富的计算机模块。通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现，COMe-cVR6 易于更换，为客户将其设计到基于单个载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 除了 SOC 级的高性能图形，COMe-cVR6 还提供额外或替代使用焊接内存的选项。因此，该模块可支持总计高达 48 GB 的内存，或提供更高的热阻和机械阻力，最多可向下安装 ...

... COMe-cAL6 COM Express 紧凑型 6 类模块具有高度可扩展性，涵盖了英特尔最新物联网就绪嵌入式处理器的整个系列。COMe-cAL6 产品组合包括基于五种不同处理器类型的多种模块变体。从针对能耗敏感型应用而优化的成本优化双核英特尔赛扬（2x 1.1/2.4 GHz，6W TDP）迭代版本，到针对高端应用的真正四核英特尔凌动（4x 1.6/2.0 GHz，12W TDP）和英特尔奔腾（4x ...