- 机器人、自动化、工业信息技术 >
- 工业信息化 >
- Intel® Xeon计算机模块 >
- Kontron/控创
Kontron/控创Intel® Xeon计算机模块
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... COMe-bID7 (E2) 外形小巧,具有 4 至 10 个内核的可扩展性,适用于 -40°C 至 +85°C 的工业温度范围,以及全天候/10 年的可靠性,可在恶劣环境和极端条件下实现稳健、空间受限的应用。 该模块最多可容纳 4 个 SO-DIMM 插座,最大可容纳 128GB 内存。作为存储介质,可选择板载焊接 NVMe SSD,存储容量高达 1 TByte。 16x PCIe Gen4 和 16x PCIe Gen3 ...
Kontron/控创
Kontron/控创
... COMe-bCL6(R E2S) 在基于 COM Express 基本外形尺寸的标准化 6 类计算机模块上提供更高的性能密度和出色的图形支持。 通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现,COMe-bCL6 易于更换,为客户将其设计到基于独立载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 特别是六核 CPU 的引入、可扩展至 128GB 的内存、额外的板载 NVMe SSD 以及对系统加速的英特尔® ...
Kontron/控创
... COM Express® 模块 COMe-bBD7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。该模块具有多达 16 个内核的数据中心级 CPU 性能。这种强大的性能与对两个 10GbE-KR 端口的支持相结合,使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR 用于背板连接、基板上的铜缆(RJ45)或光纤(SFP+)。此外,可用的 NC-Si 信号允许在底板上连接底板管理控制器(BMC),以实现带外远程管理功能。这不仅提高了可靠性,还有助于降低总体运营成本。 ...
Kontron/控创
... COM Express® 模块 COMe-bBD6 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。该模块具有多达 16 个内核的数据中心级 CPU 性能。这种强大的性能与对两个 10GbE-KR 端口的支持相结合,使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR 用于背板连接,铜缆(RJ45)或基板上的光纤(SFP+)。 ...
Kontron/控创
Kontron/控创
... 的分辨率并行处理和分析多达 40 个高清视频流。此外,带有时间敏感网络(TSN)和英特尔® 时间协调计算(英特尔® TCC)的快速 2.5 GBit 以太网使该模块能够满足苛刻的实时应用要求。 作为存储介质,可选择使用板载焊接 NVMe SSD,存储容量高达 1 TByte,即使在恶劣条件下也能实现高效数据处理。COMe-bTL6 (E2) 模块即使在-40 °C至+85 ...
Kontron/控创
为提升搜索质量,您认为我们应改善:
请说明:
您的建议是我们进步的动力:
剩余字数