Kontron/控创COM Express计算机模块

... 2.0模块SMARC-sXAL涵盖了英特尔最新的物联网嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动™处理器E3900系列，以及英特尔奔腾®处理器N4200和英特尔赛扬®处理器N3350。SMARC-sXAL 模块有双核和四核两种配置。 集成在 SoC 上的全新英特尔第 9 代高清低功耗图形处理器具有多达 18 个执行单元，可提供 4K 编解码算法，包括 HEVC、H.264、VP8/VP9 和 MVC。 凭借最先进的图像处理和图形处理能力，SMARC-sXAL ...

... 基于恩智浦 SMARC 的计算机模块可实现高度可扩展的超低功耗应用 配备单核或双核恩智浦 i.MX7 处理器的极低功耗 SMARC-sAMX7 模块性能范围极广，适用于小型和功耗关键型应用。这些模块基于 ARM Cortex A7 技术，采用极其紧凑的无风扇设计，具有均衡的处理器和图形性能，可实现智能设备的高效开发。 ...

... COM Express® Basic V2000 配备 AMD 嵌入式 V 系列高性能 "Zen2 "CPU 规格 高达 64 GB 的 DDR4 内存（2x 32 GB 双通道 DDR4 SO-DIMM） 最多 8 条 PCIe 通道（4x PCIe 3.0（最高 8 GT/s） 4x PCIe ...

... COMe-bCL6(R E2S) 在基于 COM Express 基本外形尺寸的标准化 6 类计算机模块上提供更高的性能密度和出色的图形支持。 通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现，COMe-bCL6 易于更换，为客户将其设计到基于独立载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 特别是六核 ...

... 基于英特尔® 凌动® 处理器 C3000 系列的 COM Express® 模块 COMe-bDV7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。作为入门级平台，COMe-bDV7 是配备英特尔® 至强® 处理器 D-1500 系列的高性能级 COMe-bBD7 的补充产品。COMe-bDV7 模块具有可扩展的 ...

... COM Express® 模块 COMe-bBD7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。该模块具有多达 16 个内核的数据中心级 CPU 性能。这种强大的性能与对两个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR ...

... COMe-bKL6 和 COMe-bKL6R E2S 是新一代高性能、功能丰富的 COM 模块，基于 COM Express® 基本标准外形尺寸（125 x 95 毫米）和 Intel® 第 7 代酷睿™/至强® E3 v6 系列处理器。与前代产品相比，这些新型应用就绪模块的 CPU 和图形性能均有所提高。集成的高性能英特尔® ...

... (E2) 是一个信用卡大小的模块化计算机平台，基于英特尔® Atom® x6000 系列、奔腾® 和赛扬® 处理器。 COMe-mEL10 (E2) COM Express 微型模块的性能范围具有高度可扩展性，涵盖了英特尔最新物联网就绪嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动 x6000 系列以及英特尔奔腾和英特尔赛扬处理器。提供高达 ...

... COM Express® 模块 COMe-bBD6 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。该模块具有多达 16 个内核的数据中心级 CPU 性能。这种强大的性能与对两个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR ...

... 最高 48 GB DDR4 内存（向下 16 GB DDR4 内存） 高达 2.5 Gb 以太网，支持 TSN 可选板载 NVMe 固态硬盘 工业级版本 ...