{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... UP系列的AI Core X，是当前可供出售的唯一由Intel® Movidius™ Myriad™ X驱动的人工智能模块，它不仅结构紧凑（建立在mPCIe模块上），还能在广泛的应用领域工作。研扬科技和我们的合作伙伴已经证明AI Core X和UP Squared 作为强大AI边缘计算平台的功能。研扬科技还提供多种紧凑的嵌入式开发板，这样容易添加AI Core X，为机器视觉和计算机学习提供支持。
AAEON/研扬科技
研扬科技与耐能合作，推出了具有创新AI边缘计算处理器KL520神经处理器单元（NPU）的模块。KL520提供每瓦0.56 TOPS的高效人工智能计算性能，非常适用于远程、移动和无人驾驶应用。 MINI-AI-520采用了搭载节能型KL520并具有成本效益的mPCIe（Mini-Card，全尺寸）板型，并且。 研扬的耐能模块与我们所有支持mPCIe模块的嵌入式解决方案兼容。搭载耐能KL520 ...
AAEON/研扬科技
... USB3.2/2.0 x 4 (最多可支持USB3.2 Gen 2) -PCI-Express [x1] x 5 (Gen3), PEG [x4] x1 (Gen4) -12V直流电输入 -COM Express 6型，尺寸紧凑，95mm x 95mm ...
AAEON/研扬科技
... 2.0模块SMARC-sXAL涵盖了英特尔最新的物联网嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动™处理器E3900系列，以及英特尔奔腾®处理器N4200和英特尔赛扬®处理器N3350。SMARC-sXAL 模块有双核和四核两种配置。 集成在 SoC 上的全新英特尔第 9 代高清低功耗图形处理器具有多达 18 个执行单元，可提供 4K 编解码算法，包括 HEVC、H.264、VP8/VP9 和 MVC。 凭借最先进的图像处理和图形处理能力，SMARC-sXAL ...
Kontron/控创
... 基于恩智浦 SMARC 的计算机模块可实现高度可扩展的超低功耗应用 配备单核或双核恩智浦 i.MX7 处理器的极低功耗 SMARC-sAMX7 模块性能范围极广，适用于小型和功耗关键型应用。这些模块基于 ARM Cortex A7 技术，采用极其紧凑的无风扇设计，具有均衡的处理器和图形性能，可实现智能设备的高效开发。 ...
Kontron/控创
... COM Express® Basic V2000 配备 AMD 嵌入式 V 系列高性能 "Zen2 "CPU 规格 高达 64 GB 的 DDR4 内存（2x 32 GB 双通道 DDR4 SO-DIMM） 最多 8 条 PCIe 通道（4x PCIe 3.0（最高 8 GT/s） 4x PCIe ...
Kontron/控创
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 华硕 EHLMA-IM-A 采用英特尔® Elkhart Lake Atom® x6000 系列 SOC，具有 10 型引脚定义。它带来了三个重要因素，包括 DDR4 内存支持、PCIe Gen3 支持和 USB 3.2 GEN2 支持。扩展 PCIe Gen3 端口可支持更多应用的高速 IO 卡。同时，它还兼容 Type 10 载板。 作为全球第一的主板品牌，华硕提供的工业主板采用耐用的工业级组件，可在恶劣环境中全天候可靠运行，并可用于不同的垂直市场。华硕凭借 ...
ASUSTeK computer INC
缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时，COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择，可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计，已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 ...
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 配备第 13 代 Intel® Core™ 处理器（原代号为 Raptor Lake-P）的 COM Express® 3.1 Type 6 基本模块化计算机 (CoM) 图形处理器 英特尔® UHD 图形/英特尔® Iris® Xe 图形架构，高达 96 EU 改进的图像（IPU6EP）和视频处理（AV1/GNA ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 配备 Intel® Core™ Ultra 处理器系列（代号：Meteor Lake -H 和 -U）的 COM Express® 3.1 Type 6 基本模块 图形 集成英特尔® Xe LPG 图形控制器，最多 8 个 Xe 内核（128 EU） 最多支持 4 台独立显示器 音频 高清音频 Soundwire 音频接口 串行端口 2 个 UART 其他接口 SPI、I2C、SM ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 128 GB
... 这款创新的模块化计算机（CoM）可提供具有出色性能和更多连接性的可扩展产品。4 个 10GBASE-KR 接口 + 1 个 1GbE 端口（带 NC-SI）和 4 个 USB 3.1；24 个 PCI-e Gen3 通道，改善了网络和连接性。此外，4 个 DDR4 SO-DIMM 插槽支持带 ECC 的 DDR4-2666 内存，最大容量可达 128GB，从而提高了性能。AMD ...
SECO S.p.A.
凌華科技Express-RLP COM Express Type 6 Basic size模組搭載Intel® 第13代 Core™ 行動型處理器，為首款採用Intel®效能混合式架構的COM Express模組（最高達6個效能核心與8個效率核心），提供多種TDP功耗（15/28/45瓦）及寬溫選擇，能為邊緣IoT應用提供優異的效能表現。 此模組支援PCIe ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COM Express紧凑型（6型）外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB ...
内存容量: 64 GB
... 应用程序亦能实现高效可靠的处理，性能和响应能力得到有效增强。 加速进程——NVMe SSD 助力释放极致的高性能计算能力 在 NVMe SSD 的辅助下，释放高性能计算的全部潜力。与依赖 eMMC5.1 的竞争对手相比，我们的型号兼容 NVMe SSD，确保了卓越的速度和效率。 面向未来的连接——COM Express ...
DFI
内存容量: 8, 16 GB
DFI COM Express Mini Type 10 模組-ASL9A2，搭載 Intel Atom® 處理器。ASL9A2 系統模組 (SoM) 搭載 Intel Atom® x7000RE 系列處理器，基於 7 奈米製程打造而成。結合眾多先進技術，發揮多功能運算的潛力，最多可達八個核心，時脈速度高達 3.6GHz，能有效滿足邊緣運算的多樣化需求。Intel Atom® 處理器兼具經濟效益、耐用性和彈性，能針對需求提供進階技術，值得信賴。無論要增強網路基礎架構、鞏固網路安全性，或強化儲存設備 ...
DFI
内存容量: 64 GB
... 英特尔® 酷睿® 处理器猛禽湖系列 DDR5 4800MHz SODIMM，最高 64GB 1 个 LVDS/eDP、1 个 VGA、3 个 DDI（HDMI/DP++） 多种扩展：2 个 PCIe x4（第 4 代 PCH）、5 个 PCIe x1 丰富的输入/输出：1 个 Intel GbE、4 个 USB 3.2、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持，直至 38 年第一季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
内存容量: 64 GB
... 支持五路显示输出 1x DDI，可配置为 VGA 1 个 EDP 至 LVDS，可配置为 ED 双通道 DDR4 内存设计，最高支持 64GB 工作温度范围：-20 至 70°C COM-Express Type 6 外形尺寸 ...
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 集成在 CPU 上的 Intel® HD 音频 以太网 局域网芯片组 1 x Intel® I226LM/IT 认证 认证信息 符合 CE、FCC 等级、RoHS 规范 输入/输出 COM 端口 2 x UART（仅接收/发送） DIO 1 x 8 位 GPIO MIO 1 x SMBus 1 x LPC（通过 ...
... Trail） 板载 DDR3L，最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 ...
内存容量: 64 GB
... 基于第 13 代英特尔®酷睿™（原代号为 Raptor Lake-P）的新型 COM-Express® 模块与上一代相比性能大幅提升，并配备了多达 14 个基于英特尔®高性能混合架构的内核。 COM-Express® 模块提供基本的工业级功能，如支持带内纠错码 ...
Kontron America/控创
... 是一种小型计算机模块 (CoM)，专为要求高可靠性、连续性和长生命周期的嵌入式和工业物联网项目而设计，允许一系列灵活的定制选项。 高度可定制 兼容催化剂 采用英特尔® Atom™ E3900 工业级 物联网就绪 开放式平台 高度可定制 紧凑的欧泰科技专有外形尺寸，可灵活定制硬件和软件 与催化剂兼容 可直接替换早期的催化剂版本（如 ...
威盛SOM-6X50是一個基於ARM架構的模組並搭載800MHz威盛Cortex-A9晶片，完美保障了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡設計和高度靈活封裝適用於各種嵌入式系統應用，如交通、零售、醫療等，眾多物聯網自動化和HMI應用。 硬體 超精簡威盛SOM-6X50模組尺寸僅為6.76cm x 4.3cm，內建8GB eMMC快閃記憶體和512 MB DDR3 SDRAM。另外此模組提供了豐富的I/O介面，顯示擴展選項包括3個2.0 USB介面，1個HDMI介面和一個單通道18/24-bit ...
VIA Technologies
... 板载 AMD G-T40E 双核处理器 集成千兆以太网 双通道 18/24 位 LVDS、模拟 RGB 和 DDI 端口 扩展工作温度：-20 ~ 最大 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
内存容量: 32, 64 GB
... - 双通道 24 位，最高 1920 x 1200@60Hz eDP - eDP 1.4b 最大分辨率可达 4096 x 2304@60Hz 可选 多显示器 - 四显示器 扩展插槽 PCIe - 1 x PCIe x8（Gen4）（45W CPU SKU 支持） 1 x PCIe x4（Gen4） 4 x PCIe x1（Gen3） 以太网 控制器/速度 ...
ASRock Industrial
... COM Express 6 型尺寸小巧，配备 Intel® J6412 处理器 规格 外形尺寸 - COM Express® R3.0 6 型紧凑模块 95W x 95D（毫米） CPU - 英特尔® 赛扬® J6412 处理器 10 纳米、4 内核、4 线程、高达 2.60 GHz TDP 10W 插槽 ...
... 基于英特尔®至强®D系列处理器（代号为 "冰湖"）的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 ...
Congatec
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