Intel/英特尔FPGA

... Direct RF 系列器件集成了 FPGA 和业界领先的高性能宽带数据转换器以及具有高保真性能的中频带数据转换器。这些 Direct RF SoC FPGA 采用英特尔 10 纳米 SuperFin 工艺技术、四核 Arm 处理器、超低的转换器接口延迟、高达 58 Gbps 的收发器速率，并提供高通道密度封装，以解决困难的尺寸、重量和功耗限制。 优势 高性能宽带频率灵活性 多通道转换器的射频带宽为 ...

F 系列设备是基于英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。 优势 核心架构可提供设计优化优势 第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构提供了多项关键优势，不仅能够实现重要的设计优化，而且可以提高性能、降低总功耗、增强设计功能并提高设计人员的工作效率。 加快数字信号处理 ...

... ® 10 FPGA 和 SoC FPGA 在性能、能效、密度和系统集成方面都具有创新优势。英特尔® Stratix® 10 器件采用变革性的英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构，并结合英特尔 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) 专利技术、Advanced Interface Bus (AIB) 和不断壮大的芯粒产品组合，性能比上一代高性能 ...

与竞争对手相比，利用公开的 OpenCore 设计，英特尔® Arria® 10 FPGA 和 Soc FPGA 不但在内核性能方面提高了一个速度级别1，还提供了高达 20% 的 fMAX 优势，且与前代 FPGA 和 SoC FPGA 相比，功耗降低高达 40%。英特尔® Arria® 10 FPGA ...

... 通过采用高带宽互连主干，在 FPGA 架构中集成了硬核处理器系统（HPS，包括处理器、外设和内存控制器），帮助您降低了系统功耗和成本，减小了主板面积。HPS 与英特尔的 28 纳米低功耗 FPGA 架构相结合，实现了应用级 ARM* 处理器的性能和生态系统，同时具备 Arria® V FPGA 的灵活性和丰富的数字信号处理 (DSP) 功能。 轻松迁移到英特尔® ...

MAX® 10 FPGA 实现了非易失性存储集成的变革，在外形小巧的单一可编程逻辑器件中提供了先进的处理功能，适用于低功耗的成本敏感型应用。 功耗低、外型小巧、适合成本敏感型应用的 FPGA 优势 低静态功耗 MAX® 10 FPGA 核心结构架构采用了低静态功耗架构，该架构基于功耗经过优化的 55 纳米闪存工艺技术，可实现低静态功耗。 灵活性与集成 单个器件在 ...

... 设备针对定制逻辑提供了一种创新解决方案，相比于 FPGA，可将内核功耗降低多达 50%1，并且单位成本更低2，同时，相比于基于蜂窝信号的 ASIC，可缩短上市时间并降低非经常性工程成本。3 4 只有英特尔支持完整的 FPGA 定制逻辑连续体、结构化 ASIC 和 ASIC，能够针对上市时间 (TTM)、成本、功耗、体积、性能和灵活性要求等特殊难题来量身定制设备。 英特尔® eASIC™ ...

英特尔® eASIC™ N3X 设备采用 28 纳米工艺制造。英特尔® eASIC™ 设备支持快速部署以逻辑、DSP 或 IO 为主导的定制设备。

... ASIC 的无缝路径，从而使原始设备制造商得以进一步降低设备成本和功耗，并提高性能。 英特尔® eASIC™ 设备系列 英特尔提供一套完整的定制逻辑解决方案，英特尔® FPGA 可实现最快的上市速度和最高的灵活性，且无 NRE。结构化 ASIC 英特尔® eASIC™ 设备可通过 NRE 极低的英特尔® FPGA 解决方案降低功耗和成本。从最初的客户成功过渡到大批量生产时，英特尔® easiccopy™ ...

Cyclone® 10 GX FPGA 基于高性能 20 纳米工艺构建，可为成本敏感型应用带来性能优势。 为成本敏感型应用提供更高性能 优势 具有高带宽集成收发器的增强型核心架构 它基于 20 纳米工艺技术构建，可通过先进的 Quartus® 设计环境进行编程，性能是上一代 Cyclone V FPGA 的两倍，并支持 12.5 Gbps 芯片至芯片收发器 I/O 和 6.6 Gbps ...