Hitachi/日立样本制备系统

... 微采样方法 聚焦离子束(FIB)微柱状制样实例 一个微柱状样品，包含一个直接从半导体器件上准确地切割下来的分析点。改变入射聚焦离子束(FIB)的方向，把微样品切割或加工成任意形状。 系统配置实例 聚焦离子束-扫描透射电子显微镜系统 新开发的半导体装置评估系统由FB2200聚焦离子束(FIB)系统和HD-2700 ...

采用磁控型电极，最大限度地减轻对样品的损坏。 特点 • 采用LCD触摸屏，可以更加简便地设定加工条件 • 可处理较厚或较大的样品(选配件) • 记忆功能可存储常用加工条件

... 提供优化的样品清洗和储存操作模式。ZONESEMⅡ是一个很好的干燥器，可以防止夹持器脱气。 - 易于使用的触摸屏面板 - 可编程，最长可达24小时 - 可变的压力控制 污染的原因 试样表面的碳氢化合物与辐照的电子束之间的相互作用产生了样品污染。在样品处理、制备和储存过程中，碳氢化合物通常以非共价方式附着在试样表面。 清洁过程 ZONESEMⅡ使用波长为185纳米和254纳米的紫外灯来有效去除碳氢化合物。 ...

... 降低因离子束所致样品的损伤 可装载最大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品 截面研磨的主要用途 金属以及复合材料、高分子材料等样品的截面制备 含有裂缝和空隙等特定位置的样品截面制备 多层样品的截面制备以及对样品EBSD分析的前处理

ArBlade 5000是日立离子研磨仪的高性能机型。 它实现了超高速截面研磨。 高效率截面加工功能，使电镜截面观察时样品加工更简单。 特点 截面研磨速率高达1 mm/h*1！ 新研发的PLUSII离子枪发射出高电流密度离子束，大幅提高*2了研磨速率。 *1 Si突出遮挡板边缘100 µm，1个小时最大加工深度 *2 研磨速率是本公司产品(IM4000PLUS:2014生产)的2倍 截面研磨结果对比 (样品：自动铅笔芯、研磨时间：1.5小时) 最大截面研磨宽度可达8 ...

... 创新的ZONETEM II桌面样品清洗器采用基于紫外线的清洗技术，最大限度地减少或消除电子显微镜成像的碳氢化合物污染。ZONE为分析前的样品准备提供了易于使用的清洁，确保从你的TEM样品中获得最佳数据。 由于样品制备或储存，样品表面不可避免地被碳氢化合物污染。ZONETEM II台式样品清洗器/解毒器可以轻柔地去除这些污染，从而显示出你的样品的真实表面。 ZONETEM II利用真空控制的紫外线照射，在不使用任何化学品、供应气体或试剂的情况下，在成像前轻轻地、快速地 ...