Hitachi手提测厚仪

重量: 125 g

... 作为额外的灵活性，我们的数显涂层测量仪器能测量铝的阳极氧化厚度以及保护涂层，如聚合物、环氧基树脂、树脂和橡胶，甚至即使基材上已附着有干燥薄膜上或薄涂层的情况。 测量印刷电路板铜厚度，使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度，以及孔铜 和表面铜的厚度，包括焊盘和铜线。 使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制，可以可靠持续地生产高质量的电路板。

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分辨率: 0.3 µm
重量: 255 g

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重量: 0.3 kg

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分辨率: 0.3 µm
重量: 2.7 kg

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重量: 90 g

... 作为额外的灵活性，我们的数显涂层测量仪器能测量铝的阳极氧化厚度以及保护涂层，如聚合物、环氧基树脂、树脂和橡胶，甚至即使基材上已附着有干燥薄膜上或薄涂层的情况。 测量印刷电路板铜厚度，使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度，以及孔铜 和表面铜的厚度，包括焊盘和铜线。 使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制，可以可靠持续地生产高质量的电路板。

分辨率: 0.3 µm
重量: 0.3 kg

... 作为额外的灵活性，我们的数显涂层测量仪器能测量铝的阳极氧化厚度以及保护涂层，如聚合物、环氧基树脂、树脂和橡胶，甚至即使基材上已附着有干燥薄膜上或薄涂层的情况。 测量印刷电路板铜厚度，使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度，以及孔铜 和表面铜的厚度，包括焊盘和铜线。 使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制，可以可靠持续地生产高质量的电路板。

分辨率: 0.1 µm
重量: 0.3 kg

... 作为额外的灵活性，我们的数显涂层测量仪器能测量铝的阳极氧化厚度以及保护涂层，如聚合物、环氧基树脂、树脂和橡胶，甚至即使基材上已附着有干燥薄膜上或薄涂层的情况。 测量印刷电路板铜厚度，使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度，以及孔铜 和表面铜的厚度，包括焊盘和铜线。 使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制，可以可靠持续地生产高质量的电路板。

重量: 90 g

... 作为额外的灵活性，我们的数显涂层测量仪器能测量铝的阳极氧化厚度以及保护涂层，如聚合物、环氧基树脂、树脂和橡胶，甚至即使基材上已附着有干燥薄膜上或薄涂层的情况。 测量印刷电路板铜厚度，使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度，以及孔铜 和表面铜的厚度，包括焊盘和铜线。 使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制，可以可靠持续地生产高质量的电路板。

重量: 140 g

... 作为额外的灵活性，我们的数显涂层测量仪器能测量铝的阳极氧化厚度以及保护涂层，如聚合物、环氧基树脂、树脂和橡胶，甚至即使基材上已附着有干燥薄膜上或薄涂层的情况。 测量印刷电路板铜厚度，使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度，以及孔铜 和表面铜的厚度，包括焊盘和铜线。 使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制，可以可靠持续地生产高质量的电路板。