HG Farley LaserLab Co/法利莱带CCD摄像机切割机

X轴: 300 mm
Y轴: 400 mm
激光功率: 10 W

主要用于软板、软硬结合板等材料高速、高精度的通孔和盲孔的钻孔加工；兼容软板、软硬结合板外形切割，覆盖膜及其它辅材切割等。 加工图案 圆孔，异形孔 加工精度 ±20um 加工方式 飞行钻孔加工 产品优势 效率高 高速、高精度飞行钻孔加工，以及软件对最短路径的算法优化，通孔加工效率提升20% 稳定性好 激光功率自动检测和调整，保证产品加工的稳定性 操作便捷 可视化图档编辑，制作新模版最快5-10分钟 功能丰富 多个产品可以一次定位同时加工；板边自定义字符 ...

激光功率: 30 W
重复精度: 1 µm
整体长度: 1,450 mm

设备运用皮秒激光成丝切割技术，对⼿机摄像头保护片玻璃进行整版切割，以替代传统的CNC加⼯模式。 产品介绍 ●皮秒激光器成丝切割⼯艺，第三代皮秒激光加工工艺，“直接切透” ●直线电机PSO控制，u级精度，路径控制实施同步，“异形切割” ●机械视觉补偿，CCD视觉相机定位， ...

激光功率: 0 W - 40 W
重复精度: 1 µm
整体长度: 1,450 mm

设备运用皮秒激光成丝切割技术，对⼿机摄像头保护片玻璃进行整版切割，以替代传统的CNC加⼯模式。 产品介绍 ●皮秒激光器成丝切割⼯艺，第三代皮秒激光加工工艺，“直接切透” ●直线电机PSO控制，u级精度，路径控制实施同步，“异形切割” ●机械视觉补偿，CCD视觉相机定位， ...

激光功率: 0 W - 40 W
重复精度: 1 µm
整体长度: 1,450 mm

设备运用皮秒激光成丝切割技术，对⼿机摄像头保护片玻璃进行整版切割，以替代传统的CNC加⼯模式。 产品介绍 ●皮秒激光器成丝切割⼯艺，第三代皮秒激光加工工艺，“直接切透” ●直线电机PSO控制，u级精度，路径控制实施同步，“异形切割” ●机械视觉补偿，CCD视觉相机定位， ...

激光功率: 0 W - 70 W
重复精度: 1 µm
整体长度: 1,300 mm

设备运用皮秒激光成丝切割技术，对⼿机摄像头保护片玻璃进行整版切割，以替代传统的CNC加⼯模式。 产品介绍 ●皮秒激光器成丝切割⼯艺，第三代皮秒激光加工工艺，“直接切透” ●直线电机PSO控制，u级精度，路径控制实施同步，“异形切割” ●机械视觉补偿，CCD视觉相机定位， ...

X轴: 300 mm
Y轴: 300 mm
激光功率: 10 W

... 太阳能光伏丝网印刷网格版薄膜切割设备用于为上游光伏网格制造商提供激光图案化的薄膜。它由一个石英框架、XY线性马达平台、视觉捕捉系统、超快激光系统和冷却系统组成。 - 独特性：可根据网格线的特点设计独特的光路系统 - 高速示波器处理，扫描速度极快 - 高度的兼容性：可根据客户的需要在 - 不同尺寸之间的切换 - 高稳定性:7*24H持久的平台稳定性 - 安全环保：无水排放问题 - 高质量：无钢筋损伤，线宽可调 ...

X轴: 494 mm
Y轴: 882 mm
Z轴: 1,668 mm

... 该设备主要针对半导体和 3C 行业开发。适用于切割硅、陶瓷、玻璃、SiC 和其他材料。它具有切割速度快、定位精度高等优点。设备配备高精度 CCD 视觉系统，可实现工件的自动定位和角度调整，提高加工效率。 - 体积小 外观尺寸和占地面积小，切割行程大。 - 效率高 大功率主轴、高速高精度电机、闭环运动控制，确保生产效率。 - ...

X轴: 650 mm
Y轴: 550 mm
最大切割高度: 1 mm

设备适用于FPC板厂，可根据客户需要选择离线/半自动化模式，通过人工上下料或者机械手臂自动上下料以及工业实际系统精确定位，实现对覆盖膜（CVL)、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成型及开窗、开盖，实现无发黑、无碳化粉尘、高精度的要求。 性能好 切割精度可实现现±20um，保证产品切割品质 稳定性高 设备自带激光功率监测功能，实时监测激光系统的稳定性 智能化 可自有自动识别工卡条形码，导入料号生产功能，并具有料号生产条件自动记录系统 易用性 进⼝⽪秒激光器供应商实现战略合作 ...