Fujifilm/富士树脂

多样性的的负性聚异戊二烯基光刻胶产品，适用于多种基板上的投影、临近和连接成像以及湿法蚀刻需求。 产品概要 • - SC 光刻胶系列 专为较厚的应用而设计，厚度范围可从1.8至10微米。 • - IC Type 3 光刻胶系列 专为使用0.75至2.0微米涂层的应用而设计。 • - HNR 光刻胶系列 专为高解析度应用而设计，采用0.50至1.40微米的涂层，在接近式和接触式打印机上曝光。 • - HR 光刻胶系列 专为高反射率衬底上设计使用，厚度范围为0.70至1.50微米涂层的应用而设计。

... 正负色调抗蚀剂系列，适用于各种电子束成像应用 - 卓越的分辨率 - 宽广的工艺窗口 产品概述 FEP 系列 - FEP 系列产品适用于需要电子束曝光正色成像的各种应用。 FEN 系列 - FEN 系列产品适用于需要使用电子束曝光进行负色调成像的各种应用。 ...

PBO基产品，为缓冲涂层和RDL而设计和优化 富士胶片的化学放大PBO产品提供高可靠性和低使用成本。 • - 基于PBO化学的高对比度、高性能材料 • - 可使用g-line、i-line或宽波段曝光工具光成像 • - 粘度低，可减少喷涂量 • - 优异的机械性能，实现高可靠性 • - 显影速度快，膜损失量少，产量高 • - 不含NMP

专为满足厚膜、稳定的加工能力和出色的机械性而设计 富士胶片的可溶剂显影的聚酰亚胺产品是一个可通过光感应达到图形化目的的聚酰亚胺前驱体产品，满足多种固化温度的分布层（RDL）和缓冲涂层应用。 • - 负性、可溶剂显影的聚酰亚胺 • - 多种曝光方式，如 g-line 和/或 i-line • - 低温或高温固化选项 • - 高吞吐量的快速成像速度 • - 优异的机械性能，可靠性高 • - 不含NMP的高温和低温固化产品 有关详细信息，请参阅产品概述和数据表 产品概要 • ...

非光敏聚酰亚胺原液 低收缩率、低温固化，剥离(lift-off)应用的材料 富士胶片拥有多种非光敏聚酰亚胺原液配方，适用于多种半导体和相关应用。 • - 最终膜厚从400埃至25微米 • - 可适用于低温固化 • - 低收缩率 • - 可使用激光直接刻蚀或其它蚀刻方法进行图案化 • - 不含NMP 产品概要 • - Durimide® 20 系列: 完全酰亚胺化的聚酰亚胺材料，主要用于薄剥离(lift-off)工艺。Durimide 20 在室温下稳定。最终膜厚从 ...