Ersa自动返修台

... Rework System HR 600/3P 能自动修复 SMT 元件，如 BGA 和 MLF，边长可达 1 x 1 毫米，且精确可靠。HRSoft 2 的图形用户界面使任何用户都能毫不费力地进行工艺选择和操作。 尔萨返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 ...

... HR 600/2 混合返修系统为组件的自动化加工设定了标准。灵活、高效、自动化、工艺安全！ 高效的 800 瓦混合加热头 均匀、大面积的红外欠热，三个加热区各为 800 W 通过图像处理自动精确对准工件 高精度电动轴系统，用于放置工件（+/- 0.025 毫米） 保证用户独立的可重复维修结果 通过 HRSoft 操作软件进行过程控制和记录 Ersa ...

... HR 550 采用引导式工艺，操作简单方便，可确保安全返工。关键词：视觉领先！ 高效的 1,800 瓦混合加热头 3 个加热区的大面积红外底部加热（2,400 W） 集成真空吸管，用于元件的取出和贴装 通过集成的力传感器实现高精度贴装 增强型视觉助手 (EVA) 计算机辅助元件贴装 通过软件 HRSoft 2 进行过程控制和记录 适合使用 Dip&Print 工作站 Ersa Rework-Systeme 的技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 尺寸（宽 ...

... 埃尔莎返修系统 HR 600 XL 专为大尺寸印刷电路板而开发--最大 60 x 60 毫米的元件也能轻松、精确地加工。使用可选的 XL 加热头，甚至可以加工边长达 120 x 120 毫米的元件。 "自动清除器 "可自动清除残余焊料，无需任何接触 元件拆焊后，通常需要清除残余焊料。有了 "自动清除器 "模块，现在就有了一个完全集成的功能单元--在拆卸元件后，自动清除器的吸嘴会立即降到电路板上，自动清除残余焊料，不会有任何接触。 自动清除器 ...

... 返修系统 HR 500 为预算有限的用户提供完整的 Ersa 混合返修技术。作为 HR 550 的 "小兄弟"，它可以灵活地维修标准组件，最大尺寸为 380 x 300 毫米，部件尺寸为 50 x 50 毫米。 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 ...

... IR 550 已售出数千套，是 Ersa 返修产品中最畅销的一款。该系统采用 DynamicIR 加热技术，可对顶部和底部红外加热器进行全自动动态控制。价格和性能都无可匹敌！ 800 瓦加热头，带光圈系统 均匀的 800 瓦底部红外加热 中等波长红外光谱，用于均衡、柔和的加热 集成式 "DIGITAL 2000 A "焊接站，用于返修和清除残余焊料 ...

... 拆包、安装、焊接！如今，返修变得如此简单。用于返修应用的 HR 200 系统结构紧凑，"开箱即用"，安装简单，操作直观，令专业人员和初学者信服。内置300 W 混合高性能加热元件，可焊接最大 30 x 30 mm 的 SMT 元件。 高效 400 瓦混合加热头 可选配 800 W 红外底部加热装置 焊接时间极短 通过安全脚踏开关启动 系统上的 LED 操作指示灯 操作直观，无需软件 Ersa ...

... HR 100 返修系统采用革命性的 Ersa 混合返修专利技术，可安全地拆焊和更换小型 SMD。中波红外辐射与温和的热空气喷射相结合，确保了元件的最佳能量传递。 获得专利的混合返修技术（结合红外加热技术和对流技术）可实现安全拆焊和焊接 对芯片元件 0201（最大 20 x 20 毫米 SMD）进行最佳能量传递和温和加热 不会吹走邻近元件 可选配支架、800 ...

... ... Ersa HR 550 和 HR 550 XL 返修系统。有了 Ersa Scavenger，这两套返修系统均可额外配备非接触式残余焊料抽取装置。 吸头中的高质量 400 W 热气/真空盒 宽敞的焊料收集箱 工艺气体清洁 可集成到 HR 550 或 HR 550 XL 中 通过 HRSoft 2 和布局清晰的操作元件进行过程控制 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 ...