AMD/超威半导体x64微处理器

时钟频率: 2.2, 3.8 GHz

... 线程数 8 L1 高速缓存 384 KB L2 高速缓存 2 MB L3 高速缓存 4 MB 默认热设计功耗 (TDP) 15W AMD 可配置热设计功耗 (cTDP) 12-25W CPU 核心的处理器工艺 14nm 不锁频 否 CPU 平台 FP5 最高工作温度 (Tjmax) 95°C 连接 系统内存类型 DDR4 内存通道数 2 系统内存规格 最高可达 ...

时钟频率: 2.3, 4 GHz

... 2.3 GHz L1 高速缓存 384 KB L2 高速缓存 2 MB L3 高速缓存 4 MB 默认热设计功耗 (TDP) 15W AMD 可配置热设计功耗 (cTDP) 12-35W CPU 核心的处理器工艺 12nm 不锁频 否 CPU 平台 FP5 最高工作温度 (Tjmax) 105°C 连接 系统内存类型 DDR4 内存通道数 2 系统内存规格 最高可达 ...

时钟频率: 2.4, 3.3 GHz

原代号 Picasso 线程数 4 L1 高速缓存 192 KB L2 高速缓存 1 MB L3 高速缓存 4 MB 默认热设计功耗 (TDP) 15W CPU 核心的处理器工艺 14nm 不锁频 否 CPU 平台 FP5 最高工作温度 (Tjmax) 105°C 连接 内存通道数 2 系统内存规格 最高可达 2400 MT/s

时钟频率: 4, 5.2 GHz

... Phoenix 架构 Zen 4 多线程 (SMT) 是 线程数 16 L2 高速缓存 8 MB L3 高速缓存 16 MB AMD 可配置热设计功耗 (cTDP) 35-54W CPU 核心的处理器工艺 TSMC 4nm FinFET CPU 计算芯片 (CCD) 尺寸 178mm² 封装芯片计数 1 不锁频 否 AMD EXPO™ 内存超频技术 否 精准频率提升 ...

时钟频率: 4.3, 5 GHz

... Zen 4 CPU 核心数 6 多线程 (SMT) 是 线程数 12 L2 高速缓存 6 MB L3 高速缓存 16 MB AMD 可配置热设计功耗 (cTDP) 35-54W CPU 核心的处理器工艺 TSMC 4nm FinFET CPU 计算芯片 (CCD) 尺寸 178mm² 封装芯片计数 1 不锁频 否 AMD EXPO™ 内存超频技术 否 精准频率提升 ...

时钟频率: 4.9, 3.2 GHz

... Zen 4 CPU 核心数 6 多线程 (SMT) 是 线程数 12 L2 高速缓存 6 MB L3 高速缓存 16 MB AMD 可配置热设计功耗 (cTDP) 15-30W CPU 核心的处理器工艺 TSMC 4nm FinFET CPU 计算芯片 (CCD) 尺寸 178mm² 封装芯片计数 1 不锁频 否 AMD EXPO™ 内存超频技术 否 精准频率提升 ...

时钟频率: 2.4, 3.3 GHz

L3 高速缓存 256 MB 默认热设计功耗 (TDP) 200W CPU 平台 SP3 连接 系统内存类型 DDR4 内存通道数 8 系统内存规格 最高可达 3200 MT/s

时钟频率: 5.1, 3.3 GHz

... 使用 AMD Ryzen AI PRO 处理器体验企业计算的未来 AMD PRO 技术 是 商业用途 是 区域可用性 全球 原代号 Strix Point 架构 4x Zen 5 , 8x Zen 5c # CPU 内核数量 12 多线程（SMT） 多线程 # 线程数 24 二级缓存 12 KB L3 高速缓存 24 MB 默认 TDP 28W AMD 可配置 TDP（cTDP） 15-54W 用于 CPU ...