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AMD/超威半导体PCIe显卡
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内存容量: 28 GB
... 外部电源连接器 1x8 引脚 电路板总功率 (TBP) 峰值 158W GPU 内存 AMD 无限缓存技术 54 MB 内存接口 224 位 峰值内存带宽 448 GB/s 内存 ECC 支持 支持 主板规格 图形处理器外形 PCIe® 附加卡 总线类型 PCIe® 4.0 x16 冷却方式 被动式 尺寸 板高 全高 板长 10.5 英寸(267 毫米) 板宽 单槽 附加功能 支持的技术 AMD ...
AMD/超威半导体
内存容量: 16 GB
... Thermal Design Power (TDP) 300W Peak GPU 显存 专用显存类型 HBM2 峰值显存带宽 484 GB/s 支持显存 ECC 是 板卡类型 GPU 尺寸 PCIe® 插接卡 总线类型 PCIe® 3.0 x16 散热 主动 尺寸 板卡高度 全高 板卡长度 10.5" (267mm) 板卡宽度 双插槽
AMD/超威半导体
内存容量: 16 GB
... 峰值双精度 (FP64) 性能 358 GFLOPs 要求 外部电源连接器 1x6-Pin GPU 显存 峰值显存带宽 224 GB/s 支持显存 ECC 否 板卡类型 GPU 尺寸 PCIe® 插接卡 总线类型 PCIe® 3.0 x16 散热 主动 尺寸 板卡高度 全高 板卡长度 9.5" (241 mm) 板卡宽度 单插槽
AMD/超威半导体
内存容量: 48 GB
创意视效灵感适合超大型工作负载,配备 48GB GDDR6 显存、3 个 DisplayPort™ 2.1 接口和 AMD Radiance Display 显示引擎,借助 12 位 HDR 在光线、色彩和细节层面带来颠覆性变革。 GPU 架构 AMD RDNA™ 3 硬件光线追踪 是 光刻 TSMC 5nm GCD 6nm MCD 光追加速器 96 AI 加速器 192 流处理器 6144 计算单元 96 峰值半精度 ...
AMD/超威半导体
内存容量: 32 GB
智能化设计。适合大型工作负载,配备 32GB GDDR6 显存、3 个 DisplayPort ™ 2.1 接口和 AMD Radiance Display 显示引擎,借助 12 位 HDR 在光线、色彩和细节层面带来颠覆性变革。 GPU 架构 AMD RDNA™ 3 硬件光线追踪 是 光刻 TSMC 5nm GCD 6nm MCD 光追加速器 70 AI 加速器 140 流处理器 4480 计算单元 70 峰值半精度 ...
AMD/超威半导体
内存容量: 8 GB
创意无边。适合中型工作负载,配备 8GB GDDR6 显存、4 个 DisplayPort™ 2.1 接口和 AMD Radiance Display 显示引擎,在光线、色彩和细节层面带来颠覆性变革。 GPU 架构 AMD RDNA™ 3 硬件光线追踪 是 光刻 TSMC 6nm 光追加速器 32 AI 加速器 64 流处理器 2048 计算单元 32 峰值半精度 (FP16) 性能 42.8 TFLOPs 峰值单精度 ...
AMD/超威半导体
内存容量: 8 GB
... 计算单元 28 峰值半精度 (FP16) 性能 34.6 TFLOPs 峰值单精度 Matrix (FP32) 性能 17.3 TFLOPs 晶体管数量 13.3 Billion 要求 外部电源连接器 PCIe Powered 板卡主板总功耗 (TBP) 70W Peak 推荐基本电源 450 W
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